| 番号 |
個 別 研 究 テ ー マ |
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| （高機能センサネットシステム） |
| 1 |
半導体クリーンルームセンサネットシステム |
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| 2 |
植物工場センサネットシステム |
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| （8インチMEMSライン） |
| 3 |
最先端8インチMEMSラインの構築 |
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| （高機能センサモジュール） |
| 4.1 |
高機能センサモジュール開発 |
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| 4.2 |
センサネットモジュール用低消費電力LSI |
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| 4.3.1 |
新センサデバイス原理：ナノ構造ガスセンサ |
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| 4.3.2 |
新センサデバイス原理：低消費電力センサ・無線モジュールへの検討 |
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| 4.3.3 |
新センサデバイス原理：パーティクルセンサ |
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| 4.3.4 |
新センサデバイス原理：汚染ガスセンサ |
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| 4.3.5 |
新センサデバイス原理：振動発電を中心とした小型高効率発電デバイス |
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| 4.3.6 |
新センサデバイス原理：センサ用パワーマネジメントデバイス |
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| 4.3.7 |
新センサデバイス原理：高感度温度センシング用機能薄膜 |
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| （低環境負荷型プロセス開発Ⅰ） |
| 5 |
低環境負荷ポリマー・センサ融合プロセス |
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| 6 |
スマートプロトタイピング・ファブシステム |
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| 6.1.1 |
センサTEG：圧電ジャイロ |
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| 6.1.2 |
センサTEG：シリコンメンブレン |
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| 6.2.1 |
センサTEG：中性粒子ビームエッチング |
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| 6.2.2 |
センサTEG：マイクロプローブ |
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| 6.3 |
欠陥ばらつき評価におけるモデリング・計測技術 |
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| （低環境負荷型プロセス開発Ⅱ） |
| 7 |
低環境負荷型深堀りエッチング技術 |
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| 8 |
低環境負荷型集積化プロセス基盤技術 |
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| （ま と め） |
| Gデバイス成果概要資料（事後評価分科会資料） |
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以下の資料はNEDOの事後評価分科会公開分よりダウンロードしたものです。詳細は、次のページをご参照ください。  NEDO H23年評価委員会本事業ページ
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資料内容 |
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| 1 |
事業原簿本文[1]（表紙～Ⅳ-18） |
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| 2 |
事業原簿本文[2]（Ⅴ-1～Ⅴ-104） |
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| 3 |
事業原簿本文[3]（Ⅴ-105～Ⅴ-194） |
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| 4 |
事業原簿本文[4]（Ⅴ-195～Ⅴ-317） |
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| 5 |
事業原簿本文[5]（Ⅴ-318～Ⅴ-414） |
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| 6 |
事業原簿本文[6]（Ⅴ-415～Ⅴ-503） |
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| 7 |
事業原簿本文[7]（Ⅴ-504～Ⅴ-638） |
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| 8 |
事業原簿 添付資料 |
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| 9 |
プロジェクトの概要説明資料 |
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| 10 |
プロジェクトの詳細説明資料 |
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また、以下はNEDO研究評価委員会による事後評価報告書の資料です。
平成23年度「異分野融合型次世代デバイス製造技術開発プロジェクト／
高機能センサネットシステムと低環境負荷型プロセスの開発」事後評価報告書ページ
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資料内容 |
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| 1 |
「異分野融合型次世代デバイス製造技術開発プロジェクト／高機能センサネットシステムと低環境負荷型プロセスの開発」事後評価報告書 |
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