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第45回マイクロナノ先端技術交流会
最新の半導体実装技術とMEMSの融合
2026年5月13日(水)
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次回のマイクロナノ先端技術交流会は、以下のとおり開催いたします。
皆様からの参加申込をお待ちしております。
一般財団法人マイクロマシンセンターでは、MEMS産業の裾野を広げ、その発展を促進するために、マイクロナノ先端技術交流会を実施しております。これは産学交流を図ることを目的に、毎回大学等において先端的な研究に従事する方々を講師としてお招きし、交流の機会を設けようとするものです。
今回は、異種機能の融合や後工程（パッケージング）の高度化という観点でMEMS/マイクロナノ技術と関係が深く、先端半導体集積化の鍵を握る2.5D/3D実装によるチップレット実装技術について、産業技術総合研究所
ハイブリッド機能集積研究部門3D集積技術研究グループ 研究グループ長 菊地克弥氏にご紹介いただきます。
さらに、半導体の高性能化を支える高効率放熱技術として、三次元マイクロ流路構造を半導体チップ内に形成し、世界最高レベルの冷却効率と高い安定性を達成した水冷システム等について、東京大学
生産技術研究所教授 野村政宏氏にご紹介いただきます。
開催日時： 2026年5月13日(水) 15：00～17：00
開催場所：オンラインセミナー（Webex）
参 加 費：無料
参加申込：インターネット 参加申込 （締切：5月12日 正午）
主 催：一般財団法人マイクロマシンセンター
【プログラム】
15:00~15:20
主催者挨拶及び2025年度産業動向調査報告書「フロンティア領域とMEMS/マイクロナノ技術」の概要説明
（一財）マイクロマシンセンター 専務理事 長谷川 英一
15:20~16:10
「先端半導体集積化の鍵を握る2.5D/3D実装によるチップレット実装技術」
講演概要：生成AIといった新しいアプリケーションにより、さらなる半導体デバイスの微細化、低消費電力化、高性能化が要求されています。これからの先端半導体デバイスでは、機能ごとに最適なプロセスノードによりデバイスを作製し、それをインターポーザへ集積実装するチップレット実装技術が注目されています。この先端半導体の集積化の鍵を握るチップレット実装技術の研究開発について紹介します。
国立研究開発法人 産業技術総合研究所
ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積技術研究グループ
研究グループ長 菊地 克弥 氏
16:10~17:00
「三次元マイクロ流路を用いた半導体チップ二相冷却技術」
講演概要：半導体デバイスは、高速化、低消費電力化を可能にする3次元化に向けた開発が進められています。発熱密度の高い先端半導体デバイスは深刻な放熱問題を抱えるため高度な放熱技術が求められています。空冷方式より強力な、水や絶縁性の冷媒を用いた液体冷却技術の開発と提供が進んでおり、二相式ダイレクトチップ冷却技術も商用化が実現するなど技術的な進展が著しいところです。本講演では、先端半導体デバイス冷却技術を簡単に紹介した後、次世代の半導体チップ冷却技術として注目されているチップ内部にまで水を送り込んで抜熱する技術を紹介します。シリコンチップにマイクロ流路を形成し、マニフォールド構造及びマイクロピラー構造を用いた三次元構造により、二相冷却を用いた研究について詳しく述べ、その性能と挙動、課題について述べます。
東京大学 生産技術研究所
教授 野村 政宏 氏
(プログラムがやむを得ず変更になる場合がございますのでご了承下さい。)
お問合せ：
一般財団法人マイクロマシンセンター
産業交流部長 逆水 / 藤井
E-mail：sentan(at)mmc.or.jp
※ (at) は @ に置き換えて下さい。
〒101-0026 東京都千代田区神田佐久間河岸６７ ＭＢＲ９９ビル６階
TEL： 03-5835-1870 FAX： 03-5835-1873
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