2.1 ふたつの作り方 | 2.2 基本的なプロセスフロー | 2.3 3次元構造のつくりかた

  
 
 2. MEMSプロセス:基本的なプロセスフロー
 表面マイクロマシニングとバルクマイクロマシニングは、ともに半導体プロセスフローを基本としています。ここでは表面マイクロマシニングを例に一般的なプロセスの流れについて解説します。

 まず、シリコンなどの基板を振り出しとして成膜工程からプロセスが開始します。ここで形成される薄膜はMEMS構造体の一部、あるいは後のエッチング(食刻)のためのマスク材となり、製作には熱酸化法、スパッタ法、CVD(Chemical Vapor Deposition)法などが必要に応じて選ばれます。

 次のフォトリソグラフィ工程(写真製版工程)では薄膜上全面にレジスト(感光性樹脂)を塗布または貼付け、フォトマスクを介した光照射により所望のパターンを同時に数多く描写します。

 続くエッチング工程では薄膜、あるいはシリコン基板などの不要部分をガスや薬液を使って削り取ります。これらのプロセスフローを何度か繰り返すことで狙いのMEMS構造体を作り上げていきます。

 なお、バルクマイクロマシニングではこれらの基本プロセスに加えて接合工程(ボンディンング工程)で複数基板を貼り合せることもあります。
 そして最後に基板の切断(ダイシング)とパッケージングをおこないMEMSデバイスを完成させます。

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