【定　義】　構成部品を保護するために外部端子を有する容器に組み込む工程。

【解　説】　パッケージングの目的は、構成部品が外部から受ける化学的、物理的なダメージを小さくすることである。 ただし、寸法が微細化するにつれてパッケージングの応力ひずみに起因する問題を生ずることがある。 その為、たとえばシリコンチップと微細構造部材等の接合技術が非常に重要である。 またセンサシステム分野では、ハイブリッド集積化技術が必要とされ、特別なパッケージング技術が研究されている。

【参考資料】 (2)(8)(17)

【関連用語】 マイクロ機械加工