MEMSには、表面マイクロマシニングとバルクマイクロマシニングの２つの作り方があります。

　表面マイクロマシニングの作り方では、シリコン基板上に複数の薄膜を形成し犠牲層エッチングという技術をつかってMEMS構造体を作ります。特長として半導体製造技術との親和性が高くCMOS回路との集積化に適しています。

　一方、バルクマイクロマシニングの作り方では、基板自体を深く掘り込むなどの加工を施しMEMS構造体を作ります。特長として自由度の高い3次元構造体が実現できます。