[ファインMEMSプロジェクト 2006-2008]
研究開発テーマ:MEMS/半導体の一体形成技術の開発

MEMS-半導体横方向配線技術
(高密度な低温積層一体化実装技術)
(委託事業:独立行政法人産業技術総合研究所)
3次元配線形成技術として、独自の成膜法であるエアロゾルデポジション(AD法)を発展させ、従来のインクジェット技術の欠点を補うマテリアル・ダイレクト・ライティング(MDW)技術を開発、MEMSデバイスの多品種、変量生産に対応できる高集積化実装技術の実現を目指します。
 開発者の抱負
 明渡 純
 先進製造プロセス研究部門 集積加工研究グループ グループリーダー
プロセス技術の革新と民間企業との緊密な連携により、MEMS技術の新たな可能性を引き出し、実用化に貢献したいと考えております。