私共の研究室では、集積回路技術とMEMs技術、実装技術、光技術を融合することによって、３次元集積化技術や光インターコネクション技術、眼球埋め込み用積層型人工網膜チップモジュール技術などを開発してきました。本プロジェクトでは、このような技術を基盤技術として利用することによって、LSIチップやMEMsチップ、光デバイス、受動素子などの異種デバイスを高密度に一体化する新しい低温積層高密度一体化実装技術を世界

に先駆けて開発したいと思っています。