［ファインMEMSプロジェクト 2006-2008］

研究開発テーマ：ＭＥＭＳ／半導体の一体形成技術の開発

MEMS-半導体横方向配線技術

（助成事業：株式会社東芝）

これまでのSIP (System in Package)では達成できない高集積化とSOC (System on Chip)では達成できない複合化を可能にする「高集積MEMS擬似SOC製造技術の研究開発」を行う。

　開発者の抱負

　舟木　英之

　研究開発センター　先端電子デバイスラボラトリー　主任研究員

｢高集積MEMS擬似SOC製造技術｣により先端電子デバイスの付加価値を飛躍的に向上させることができます。日本の電子情報産業分野を牽引する技術として、早期実用化を目指した研究開発を遂行する所存ですので、関係各位のご指導とご鞭撻をお願いします。