次回のマイクロナノ先端技術交流会は、以下のとおり開催いたします。
皆様からの参加申込をお待ちしております。
今回は、MEMS等マイクロデバイスの構造信頼性保証に重要な要素となる強度特性・疲労寿命評価について研究されている名古屋工業大学大学院 神谷教授に、また、MEMS製品の低価格化に寄与するメッキによる金属厚膜等の高速・高品質成膜を研究されている関東学院大学 盧准教授から、電子材料への表面処理技術により、IoTの構築に貢献できるテクノロジーに関して、それぞれ最先端の研究開発についてご講演頂きます。
開催日時：平成２７年7月28日（火）
15：00～17：00 懇親会 ～18：30
開催場所： 一般財団法人 マイクロマシンセンター・新テクノサロン
〒101-0026 東京都千代田区神田佐久間河岸67 MBR99ビル 7階
地図 http://www.mmc.or.jp/gaiyou/map/
参 加 費：
* ＭＥＭＳ協議会メンバー 1人 2,000円 → メンバーリスト
（正メンバー、アソシエートメンバー、MEMSフェロー）
* 一般 1人 5,000円
* 学生 1人 2,000円
 参加申込：
■ インターネット 参加申込
■ メール・FAX 参加申込 (インターネット申込ができない方）
定員（40人）になりましたら、締め切りさせて頂きます
懇親会： 「第30回先端技術交流会」にご参加された方は無料で参加いただけます。
【プログラム】
15：00～15：05 主催者挨拶
（財）マイクロマシンセンター 専務理事 青柳 桂一
15：05～16：05 「MEMS構造材料としてのシリコンを中心とした
マイクロシステムの破壊リスク・
長期信頼性の評価に関する新しい展望」
名古屋工業大学 大学院 教授 神谷 庄司
16：05～17：05 「IoTを支える電子材料と表面処理技術」
関東学院大学 准教授 盧 柱亨
17：10～18：30 ----- 講師の先生を囲む交流会 （立食形式） -----
（会場：（財）マイクロマシンセンター本部 会議室 同ビル6階）
(プログラムがやむを得ず変更になる場合がございますのでご了承下さい。)
お問合せ：
一般財団法人マイクロマシンセンター
産業交流担当部長 松本 / 酒向
E-mail： event@mmc.or.jp
〒101-0026 東京都千代田区神田佐久間河岸６７ ＭＢＲ９９ビル６階
TEL： 03-5835-1870 FAX： 03-5835-1873 |
|
|
