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(旧名:日韓中MEMS標準化ワークショップ)

 現在、MEMS分野の国際標準化活動においては、わが国と韓国が精力的に取り組んでいます。また、近年中国が国内体制を整備し、本格的に参加しようとしています。

 このような状況の中で、日韓中を中心にMEMS標準化についての意見交換や将来の協力の模索等を行うことが重要と認識し、日韓中MEMS標準化ワークショップを以下のように毎年開催しています。なお、第9回までは日韓中MEMS標準化ワークショップとして開催してきましたが、第10回より参加国が拡大したためMEMS国際標準化ワークショップへと名称を変更しました。
[MEMS国際標準化ワークショップの開催状況]  開催日
 第11回:平成27年 シンガポール 2015.6.12 
 第10回:平成26年 スイス・ジュネーブ  2014.6.25
 第9回:平成25年 中国・広州  2013.6.6
 第8回:平成26年 韓国・済州  2012.6.29
 第7回:平成23年 沖縄  2011.6.24
 第6回:平成22年 中国・西安 2010.7.2
 第5回:平成21年 韓国・済州島 2009.6.19
 第4回:平成20年 東京 2008.6.20
 第3回:平成19年 中国・北京 2007.6.28
 特別WS:平成18年 東京(対象国を拡大) 2006.11.6
 第2回:平成18年 韓国・慶州 2006.6.22-23
 第1回:平成17年 東京 2005.11.8

 
第11回MEMS標準化ワークショップ
平成27年6月12日 
MEMS Standardization Workshop

  目的: MEMS標準化を活性化、推進するための各国の取り組み状況や、
      技術トピックスを相互に報告して意見・情報交換を行う
  日時: 平成27年6月12日(金)
  場所: シンガポール、IECシンガポール事務所

 2005年に日韓中の3カ国で開始したワークショップは今回で11回目である。計5件の発表(日本2件、韓国1件、中国1件、シンガポール1件)及び活発な意見交換が行われた。司会進行は韓国Sogang大学・Jungshul Lee准教授、出席者21名(日本6、韓国8、中国6、ドイツ1)であった。

     
・講演1 MEMS pressure-sensitive chip and wafer level testing method
 中国・北京大学WeiZhang教授
 近い将来の標準化提案をにらみ、MEMS圧力センサチップのウェハレベルの試験法について考察が示された。
・講演2 Fabrication and characterization of thin-film encapsulation for organic semiconductors
 韓国Konkuk大学・Namsu Kim氏
 有機半導体の薄膜封入の作製方法と特性測定についての考察及び近い将来の標準化提案の意向について説明がなされた。
 
・講演3 MEMS Development in Singapore – Perspective of a Fabless Model
 シンガポールNanyang理工大学・Li King Ho Holden准教授
 Nanyang理工大学(NTU)を中心としたシンガポールにおけるMEMS関連の研究開発及び企業活動の状況について説明がなされ、関連技術の高さと同時に、産業応用に向けて各国との連携の必要性が訴えられた。
 
・講演4 Where's the critical point ? (subtitle - A key concept of evaluation for mechanical reliability of flexible MEMS)
 名古屋工業大学・神谷庄司教授(出張者)
 29年度までに標準化提案を予定する内容の事前説明として、薄膜MEMSデバイスの曲げに係る信頼性を定量的に評価する手法について説明を行った。
 
・講演5A newcomer's introduction to MEMS standardization experts
 マイクロマシンセンター・三原孝士
 講演者は6/1付けIEC/SC47F国際副幹事に任命された。過去から現在に至るまでの技術的なバックグラウンドについての説明が行われ、各国エキスパートとともにIEC/SC47Fの活動に今後寄与していく旨、決意表明がなされた。

 
 
第 10 回 日 韓 中 M E M S 標 準 化 ワ ー ク シ ョ ッ プ
平成26年6月25日(金)
Japan-Korea-China MEMS Standardization Workshop

ワークショップのプログラムや会議のスナップを以下に示します。
[ 第10回日韓中MEMS標準化ワークショップ ]

  目的: 日韓中におけるMEMS標準化の取組み状況、
      今後の標準化ロードマップ及びMEMS関連技術に関する意見交換
  日時: 平成26年6月25日(金)
  場所: スイス・ジュネーブ IEC本部

 IEC/TC47/SC47F/WG1-3国際標準化アドホック会議(6月24日)に引続き、6月25日にスイス・ジュネーブのIEC本部で第10回日韓中MEMS標準化ワークショップが開催されました。
 MEMS関連の研究開発状況について日本及び韓国より各々2件、中国より1件のトピックが紹介され、それぞれの発表に対して活発な質疑応答・議論が行われました。出席者は日本6名、韓国8名、中国6名、ドイツ1名の計21名でした。

     



          【プログラム】
(1)Mechanical fatigue damage accumulation in silicon visualized by electronic defect analysis technique(名古屋工業大学 神谷庄司教授)
薄膜MEMS材料の曲げに起因する劣化を電気特性の変化として可視化する研究について説明が行われ、信頼性の尺度の標準化の必要性について考察が示されました。

(2)Sensors and MEMS devices for the future smart phone and smart home(韓国・慶北大学校  Sekwang Park教授[SC47F議長])
市場拡大が著しいスマートフォンなど携帯端末や家庭内の各種センサへのMEMSデバイス応用が進む中、さらなる標準化課題の設定が必要との考え方が示されました。
(3)Pressure sensor for automotive applications(中国・北京大学 Wei Zhang教授)
自動車のタイヤ圧センサなどへのMEMSの応用と標準化について考察が示されました。

(4)Magnetostrictive energy harvesters and applications(金沢大学 上野敏幸准教授)
高効率なエネルギーハーベスティングデバイスとして有望視されている逆磁歪型デバイスの原理と応用について説明が行われました。

(5)Fabrication and mechanical characterization of suspended nano-scale membrane(韓国機械研究院 Dr Jae-Hyun Kim)
ナノスケールのメンブレーン構造の機械的特性評価に関する標準化の必要について考察が示されました。


第 9 回 日 韓 中 M E M S 標 準 化 ワ ー ク シ ョ ッ プ
平成25年6月6日(金)
Japan-Korea-China MEMS Standardization Workshop

ワークショップのプログラムや会議のスナップを以下に示します。
[ 第9回日韓中MEMS標準化ワークショップ ]

  目的: 日韓中におけるMEMS標準化の取組み状況、
      今後の標準化ロードマップ及びMEMS関連技術に関する意見交換
  日時: 平成25年6月6日(金)
  場所: 中国・広州

 IEC SC47F/WG1国際標準化アドホック会議に引続き、6月6日に中国・広州で第9回日韓中MEMS標準化ワークショップが開催されました。MEMS関連の研究開発状況について日本及び韓国より各々1件、最近注目されているエネルギーハーベスティングに関連するトピックが日本、韓国及び中国より各々1件ずつ紹介され、それぞれの発表に対して活発な質疑応答・議論が行われました。出席者は日本4名、韓国6名、中国7名の計17名でした。
 

          【プログラム】

[セッション1(MEMS)]
(1)Assessment of super-long-term fatigue reliability of silicon MEMS structures – a possible strategy(名古屋工業大学・神谷庄司教授)
  シリコンMEMS構造体の超長期信頼性評価に関する考察について説明が行われ、MEMS構造体の疲労・寿命予測の合理的な方法について考え方が示されました。

(2)Eutectic bonding and reliability test for sensors and MEMS devices(韓国・Sekwang Park, Kyungpook National Univ.)
 MEMSデバイスにおける共晶(共融)接合に関する信頼性試験について考察が示されました。韓国は接合の信頼性に関して近い将来規格提案を行う意向で、内容充実化のため日韓中3カ国の協力が必要との考えが示されました。

[セッション2(エネルギーハーベスティング)]
(1)Vibration Driven Energy Harvesting Devices and Commercialization(韓国・Jae Y. Park, Kwangwoon Univ.)
 世界各国で注目されている振動発電デバイスの研究開発状況について紹介が行われました。韓国も日本のエネルギーハーベスティングコンソーシアムと同様、企業、大学及び国研からなる連絡会を立ち上げて、関連技術及び事業に関する意見交換を始めているとのことです。

(2)Update of Discussion on Energy Harvesting in Japan(マイクロマシンセンター・出井敏夫)
 エネルギーハーベスティングに関連する日本国内の最近のトピックについて紹介しました。また、振動発電デバイスの特性測定方法に関して規格提案準備中であることをあらためて示しました。

(3)Implementation and validation of energy extraction optimization techniques for solar energy harvesters(中国・ Jiang Shaobo, Peking Univ.:代理発表Zhou Zaifa, Southeast Univ.)
 太陽電池パネルの出力最大化制御(MPPT: maximum power point tracking)の一手法について紹介が行われました。時々刻々変化する日照に対して追従しながら制御する方法をフローチャートを示しながら説明がなされました。



第 8 回 日 韓 中 M E M S 標 準 化 ワ ー ク シ ョ ッ プ
平成24年6月29日(金)
Japan-Korea-China MEMS Standardization Workshop

ワークショップのプログラムや会議のスナップを以下に示します。
[ 第8回日韓中MEMS標準化ワークショップ ]

  目的: 日韓中におけるMEMS標準化の取組み状況、
      今後の標準化ロードマップ及びMEMS関連技術に関する意見交換
  日時: 平成24年6月29日(金)
  場所: 韓国・済州 シャインビルリゾートホテル

 IEC SC47F/WG1国際標準化アドホック会議に引続き、平成24年6月29日に韓国・済州島で第8回日韓中MEMS標準化ワークショップが開催されました。将来の標準化に向けてのロードマップや、MEMSに関連する研究開発のトピックスが日韓中各国より計9件紹介され、それぞれの発表に対して活発に質疑応答がなされました。

 日本からはマイクロマシンセンター・出井敏夫調査研究・標準部長よりこれまでの規格提案実績と今後の予定について説明が行われ、、新分野としてエネルギーハーベスティング関連の規格提案を推進すべきとの考えが示されました。

     


          【プログラム】

 <<進行>>  Sekwang Park教授 (慶北大学)

 日本 MEMS関連国際標準化の軌跡とロードマップ
       出井敏夫(マイクロマシンセンター)

 日本 
エネルギーハーベスティング関連の研究状況
       出井敏夫(マイクロマシンセンター)

 日本 
MMEMSデバイス用3次元微小要素の機械特性
       石山千恵美 助教(東京工業大学)

 中国 
中国におけるMEMS標準化
        Prof Bo Cui(河北半導体研究所)

 中国 
高精度加速度センサ
        Prof Chengchen GAO (北京大学)

 中国 
MEMSデバイスによる液滴制御
 
      Prof Ziqian WANG (中国科学院)

 韓国
 2020年に向けてのMEMS標準化ロードマップ
        Prof Sekwang Park(慶北大学)

 韓国 マイクロ流体共振器を用いた粒子・流体特性測定
       Prof Jungchul Lee(西江大学)


 韓国 光MEMSプローブによる脳細胞観察
       Dr Ill-Joo Lee (KIST)

 <<まとめと閉会挨拶>>  大和田邦樹 教授(帝京大学)
              Sekwang Park教授(慶北大学)


                       






第 7 回 日 韓 中 M E M S 標 準 化 ワ ー ク シ ョ ッ プ
平成23年6月24日(金)
Japan-Korea-China MEMS Standardization Workshop

ワークショップのプログラムや会議のスナップを以下に示します。
[ 第7回日韓中MEMS標準化ワークショップ ]
  
目的:日韓中におけるMEMS標準化の
   取組み状況、今後の考え方に関する
   意見交換
日時:平成23年6月24(金)
場所:沖縄コンベンションセンター
    @沖縄県宜野湾市     

      【プログラム】
① Research trends of thermoelectric devices and the related works in ETRI(熱電デバイスと関連研究の動向)
 Hojun Ryu、ETRI(韓国電子通信研究所)

 最初にETRIについて紹介の後、米国のエネルギーフロー図を示しながら熱伝素子の将来にわたる重要性が説明されました。また、熱伝素子の発電メカニズムと応用への問題点を説明した後、世界で行われている研究のおもな成果が報告されました。最後にETRIで行われている関連研究が紹介され、今後の熱伝素子に関する国際標準化への方針が説明されました。国際標準としておもに発電効率ZT値を計測するための方法と回路パターンおよび計測パラメーターが考えられています。
 
 
②Evaluation of adhesive strength for microsized materials in MEMS(MEMSにおけるミクロスケール材料の接合強度の評価)
 石山千恵美、東京工業大学

 はじめにMEMSデバイスに用いられる構造材料の評価試験方法が紹介されました。この試験方法に関してはすでにIECのCDVとなっており規格化中ですが、この試験方法を応用し、超臨界炭酸ガス環境での微細パターンの洗浄に関する研究成果が発表されました。特に超臨界炭酸ガス洗浄は洗浄力が非常に強いが、構造物の基板への接着強度を低下させるおそれがあることが従来指摘されていました。しかし、超臨界からの減圧過程が重要であり、条件次第では強度劣化を伴わない洗浄方法があることが発表されました。
 
 
③ Measurement methods of residual stress of thin films on MEMS devices(MEMSデバイスにおける薄膜の残留応力の測定法)
  Sekwang Park、韓国慶北大学

 最初に、このタイトルは今後韓国からの国際標準に提案されるものであることが述べられました。まず残留応力の評価の重要性、分類方法、計測法の概略が述べられ、次に放射線計測など各計測法についての特徴などが述べられました。今後これらの計測法について国際標準化を行っていくことが発表されました。司会進行役より、標準化を提案する場合は実際の計測限界寸法を記載するよう依頼されました。

④ Micro-Geometric Specifications & Measurements of 3D MEMS Structures for International Standardization(MEMS3次元構造の形状計測法)
  磯野吉正、神戸大学

 高アスペクトを有する3次元MEMS構造の形状測定法について報告がありました。ボッシュプロセスを用いたトレンチ構造、異方性エッチングにより作製した針(三角錐構造)を試料とし、FE-SEM、白色干渉計(Coherence Scanning Interferometer)、 Optical trapped probing CMM (coordinate measuring machine)、 触針式段差計、 共焦点レーザ顕微鏡、AFM、光学顕微鏡による測定結果を比較しています。これらの成果をもとに今後NP提案を行う予定です。

 

 



第 6 回 日 韓 中 M E M S 標 準 化 ワ ー ク シ ョ ッ プ
平成22年7月2日(金)
Japan-Korea-China MEMS Standardization Workshop

ワークショップのプログラムや会議のスナップを以下に示します。
  [ 第6回日韓中MEMS標準化ワークショップ ]
 
目的: 日韓中におけるMEMS標準化の取組み状況、
    今後の考え方に関する意見交換
日時: 平成22年7月2日(金)
場所: 中国・西安 建国飯店(Jianguo Hotel)
     

          【プログラム】

①金沢工業大学の岩岡教授が日本におけるMEMSジャイロスコープの開発動向と題して、最近の国際学会に見られる技術動向と、現在検討中の標準化項目を紹介しました。
 
 
②熊本大学の高島教授がミクロスケール材料の破壊試験と題して、MEMSデバイスに用いられる構造材料の破壊試験方法を紹介しました。試験片の仕様(サイズ、材料種類、切欠き、切欠き+微小クラック有無)と破壊試験で求められる破壊靭性値等のパラメータの値を評価して、適切な試験片の仕様についての考察が紹介されました。
 
 
③IEC TC47の幹事である韓国電子技術協会のCheolung Cha氏よりIEC TC47 and Need for New WG (Incubation WG) と題して、TC47の現在の構成と今後TC47が取り組むべき標準化の分野が示されました。今後取り組む分野として、エネルギーハーベスティング、貯蔵、エネルギー伝送、プリンティッドエレクトロニクス、フレキシブルエレクトロニクス等が挙げられました。

④韓国慶北大学のSekwang Park教授が容量型自動車オイル劣化センサと題して、自動車のエンジンオイルの劣化をモニターできるセンサを紹介しました。オイルが酸化によって劣化する度合いを櫛型対抗電極を用いて電気容量の変化として捉える方式で、今後標準化を検討される予定です。

⑤韓国機械&材料協会のJae-Hyun Kim氏がフレキシブル基板電気機械特性試験方法と題して、フィルム基板上に形成された薄膜導電体に機械的ストレスを与えた時の電気特性の変化のデータを紹介しました。韓国では、フレキシブルデバイスの電気的、機械的試験方法について標準化を計画しています。

⑥中国西安交通大学のWeixuan Jing教授がグレーティング構造の表面形状計測法に関する研究と題して、深堀りして形成されるグレーティングの幅及び上部から見たエッジラインの粗さ評価をSEM観察及びSEMで得られたデータ処理によって求めた手法を紹介しました。

⑦中国科学アカデミーのYa-Pu Zhao教授がElectro-elasto-capillarity: Experiments and molecular dynamics simulationsと題して、液滴が電解を加えることにより親水性に変化する現象の研究を紹介しました。液体を輸送するドラッグデリバリやマイクロ流体デバイスへの応用が期待されています。

 

 




第 5 回 日 韓 中 M E M S 標 準 化 ワ ー ク シ ョ ッ プ
平成21年6月19日(金)
Japan-Korea-China MEMS Standardization Workshop

ワークショップのプログラムや会議のスナップを以下に示します。
   [ 第5回日韓中MEMS標準化ワークショップ ]
 
目的: 日韓中におけるMEMS標準化の取組み状況、
    今後の考え方に関する意見交換
日時: 平成21年6月19日(金)
場所: 韓国・済州島 Shine Ville Luxury Resort
     

        【プログラム】

 開会にあたり主催したKATS(Korean Agency for Technology and Standards)のDr. Sang-Geun Lee氏が挨拶を行いました。

 前半は韓国・慶北(Kyungpook)大学Prof. S. Park氏、中国・Hebei Semiconductor Research Institute のDr. Yongjun Yang氏、日本・帝京大学の大和田教授がそれぞれの国のMEMS標準化についての最近のニュース、ロードマップを紹介しました。

 今回、中国がMEMS標準化の国内体制を整備し、具体的に幾何形状定義と計測に関する規格案をIECへ提案するとの表明があり、本格的な活動を開始したことが注目されます。

 後半は、MEMS研究に関する以下の講演が行われました。

①帝京大学の大和田教授が現在開発中の電子コンパスについて講演しました。電子コンパスは2軸、3軸の磁気センサとコンパスの傾斜を検出する加速度センサから構成されており、これらのデバイスがMEMS技術で作製されることによって小型化が実現されています。コンパスの性能を考える上での課題はデバイスの傾斜と外乱磁場の影響の補正です。
 
 
②神戸大学の磯野教授がScanning Prove Parallel Nanolithography for NEMS fabrication using MEMS cantilever arrayと題して片持ち梁アレイを用いたナノスケールパターニング、加工について講演しました。AFMカンチレバーでバイアス電圧を印加しながら走査することで、陽極酸化、SAM(自己組織化単分子膜)のパターニング、EBレジストの加工で50nm線幅の加工を実現しています。
 
 
③中国Chinese Academy of Science のYa-pu Zhao教授が、Electrowetting on a lotus leaf (EWOL)と題して講演しました。エレクトロウェッティング(EW)は電圧印加による接触角の変化であり、液体可変焦点レンズ(philips)、ディスプレイ(e-ink)(Liquavista)への応用が期待されています。

④韓国KRISS(Korea Research Institute of Standards and Science)のYong-Hak Huhはバルジ試験法について講演しました。油圧印加、レーザー干渉計(ESPI)での変位計測、気体圧力印加、静電容量での変位検出を用いた試験が紹介されました。また、規格化に重要なパラメータが紹介されました。

⑤韓国ETRI(Electronics and Telecommunications Research Institute)のDr. Hojun Ryuは非冷却赤外線センサ(ボロメータ)についての講演を行いました。赤外線センサの標準化も目指すとのことでした。 


第 4 回 日 韓 中 M E M S 標 準 化 ワ ー ク シ ョ ッ プ
平成20年6月20日(金)
Japan-Korea-China MEMS Standardization Workshop

ワークショップのプログラムや会議のスナップを以下に示します。
    [ 第4回日韓中MEMS標準化ワークショップ ]
 
目的: 日韓中におけるMEMS標準化の取組み状況、
    今後の考え方に関する意見交換
日時: 平成20年6月20日(金)
場所: 社団法人 電子情報技術産業協会会議室

      【プログラム】

日本からの発表は以下のとおりです。

「MEMSデバイス機構材料の寿命加速試験法」と題して、現在実施中の加速寿命試験標準化プロジェクトについて進捗を報告するとともに検討中の標準化規格案について紹介しました。
 京都大学 土屋准教授

「MEMSデバイス機構材料の特性評価試験用校正試料」と題して、薄膜材料試験装置の較正のために用いられる標準材料として、金属ガラス材料を提案しました。
 東京工業大学 肥後教授

京都大学 土屋准教授 東京工業大学 肥後教授

韓国からは次の2件の発表がありました。

「MEMS Road MAP in Korea」と題して、MEMS/NEMS関係の標準化の現状と韓国における標準化研究の方向について講演しました。
 Sekwang Park(韓国慶北大学 教授)

「Micro FLD(Forming Limit Diagram) Test Method」と題して、ナノインプリント用材料の延性を評価するためのFLDテストについて講演しました。本試験法は国際標準としてIECへの提案が予定されています。
 N. K Lee(韓国産業技術研究院)




第 3 回 日 韓 中 M E M S 標 準 化 ワ ー ク シ ョ ッ プ
平成19年6月28日(木)
Japan-Korea-China MEMS Standardization Workshop

ワークショップのプログラムや会議のスナップを以下に示します。
   [ 第3回日韓中MEMS標準化ワークショップ ]
 
 目的:日韓中におけるMEMS標準化の取組み状況、
    今後の考え方に関する意見交換
 日時:平成19年6月28(木)
 場所:中国・北京の天佑大厦(Tian You Hotel)
          【プログラム】

日本からの発表は以下のとおりです。
「マイクロサイズのフォトレジストとシリコン基板の接合強度の評価法」と題して、接合強度のサイズ効果(影響)について発表されました。
 東京工業大学 肥後教授

「MEMS・NEMSのための実験ナノメカニクス」と題して、シリコンナノワイヤーの 曲げ 試験、カーボンナノワイヤーの単軸引張試験の新しい実際的技術が紹介 されました。
 立命館大学 磯野教授

東京工業大学 肥後教授 立命館大学 磯野教授

韓国からの発表は、IEC規格の新規提案を予定している次の2件の発表がありました。
Micro/Nano pillar compression test for high-throughput characterization of MEMS materials.
 J. H. Kim, (Korea Institute of Machinery and Materials (KIMM))

The Method for Linear Thermal Expansion of Solid MEMS Materials with Laser Interferometry
   C.S. Oh (Kumoh National Institute of Technology)

中国から、標準化に関する取組みの状況として、次の2件の紹介がありました。
Size-dependence of elastic properties and electrowetting of thin films for MEMS and bio-MEMS
 Z. Yapu,(Institute of Mechanics, Chinese Academy of Sciences)

Spin-Valve GMR Films and Sensor Applications.
 R. Tianling教授(Institute of Microelectronics Tsinghua University)

      ~ 懇 親 会 ~



第 2 回 日 韓 中 M E M S 標 準 化 ワ ー ク シ ョ ッ プ
平成18年6月22~23日(火)
Japan-Korea-China MEMS Standardization Workshop

ワークショップのプログラムや会議のスナップを以下に示します。
     [ 第2回日韓中MEMS標準化ワークショップ ]

 目的: 日韓中におけるMEMS標準化の取組み状況、
     今後の考え方に関する意見交換
 特別テーマ
    : "thin film test" of MEMS and NEMS
 

 日時: 平成18年6月22日(木)~23日(金)
 場所: 韓国・慶州 コンコードホテル
   韓国・慶州 コンコードホテル  ワークショップ会場の様子


         【プログラム】

 <<挨拶>>  Sekwang Park教授 (慶北大学)

 韓国 "Micro Material Property Measurement Technology of Micro Thin Film Materials"
     Nak-Kyu Lee博士(KAITECH)

 韓国 
"Some efforts in improving the mechanical properties measurement accuracy for thin films"
      Chung -Seog Oh教授(Kumoh 工科大学)

 韓国 
"Measurement of micro-tensile properties for thin film materials using micro-ESPI technique"                     Yong-Hak Huh博士(KRISS)

 韓国 
"Tensile and fatigue test of thin film by new test procedure"
     Jun-Hyub Park教授(TongMyong 大学)

 日本 
"MEMS technology trends, and needs of MEMS standardization for industry"                          岩岡教授(金沢工業大学)

 日本 
"Round-Robin Test on Fatigue of Thin Films for MEMS Applications in Japan"                             高島教授(熊本大学)

 日本
 "Humidity effect on tensile strength and fatigue properties of single crystal silicon microstructures"
      土屋助教授(京都大学)

 <<まとめと閉会挨拶>>
      大和田邦樹 (国際標準化工学研究所所長)
      Sekwang Park教授(慶北大学)


大和田所長
(国際標準化工学研究所)
Sekwang Park教授
(慶北大学)

    ~ 懇 親 会 ~

 
意見発表を行う日本スピーカーの面々

岩岡教授
(金沢工業大学)

高島教授
(熊本大学)

土屋助教授
(京都大学)

 



第 1 回 日 韓 中 M E M S 標 準 化 ワ ー ク シ ョ ッ プ
平成17年11月8日(火)
Japan-Korea-China MEMS Standardization Workshop

ワークショップのプログラムや会議のスナップを以下に示します。
   [ 第1回日韓中MEMS標準化ワークショップ ]

目的:日韓中におけるMEMS標準化の取組み状況、
   今後の考え方に関する意見交換

日時:平成17年11月8日(火)13:00~17:30

場所:東京大学情報理工学系研究科秋葉原拠点
     1301会議室 (秋葉原ダイビル13F)
  

          【プログラム】

13:00~13:15 挨拶 MMC標準化事業委員会委員長 大山尚武

13:15~14:00 日本 日本のMEMS標準化活動 (専門用語、引張試験)
         大和田邦樹 (国際標準化工学研究所所長)

14:00~14:45 日本 MEMS用薄膜材料の疲労試験方法の標準化
         肥後矢吉 (東京工業大学教授)

14:45~15:00 休憩

15:00~15:10 韓国 Current status of MEMS Standardization in Korea
       Prof. Sekwang Park (慶北大学電気電子学部)

15:10~15:50 韓国 Requirements and Necessities of MEMS Standaradization and Activities in SAIT
       Dr. Sung-Hoon Choa
   (Samsung Advanced Institute of Technology MEMS Lab)

15:50~16:30 韓国 Mechanical Property Measurement of Thin Film by Strip Bending Test
       Dr. Hak-Joo Lee
    (Korea Institute of Machinery and Materials(KIMM))

16:30~17:15 中国 Recent situation of Chinese MEMS development
       Dr. Yang Yongjun (河北半導体研究所)

17:15~17:30 まとめと閉会挨拶
       青柳桂一 ((財)マイクロマシンセンター専務理事)

17:45~     懇親会

意見発表を行う各国スピーカーの面々
日本:大和田所長
 
日本:肥後教授
韓国:Prof. Sekwang Park
韓国:Dr. Sung-Hoon Choa 韓国:Dr. Hak-Joo Lee
中国:Dr. Yang Yongjun

 

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