また、MEMS製造ラインのグリーン化を徹底すべく、様々な低環境負荷型プロセスの開発を進めました。具体的には温暖化ガスの排出を極力削減するシリコン深掘りエッチング技術や省エネ型の高機能デバイス薄膜集積化技術の研究開発しました。また、MEMS製造プロセスの環境負荷評価技術にも取り組みました。これらの研究も、2010年度においては初動研究を行いました。