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  第45回マイクロナノ先端技術交流会 開催のご案内
(5月13日)

 当センターでは、MEMS産業の裾野を広げ、その発展を促進するために、産業交流の一環としてマイクロナノ先端技術交流会を実施しております。
 今回は、異種機能の融合や後工程(パッケージング)の高度化という観点でMEMS/マイクロナノ技術と関係が深く、先端半導体集積化の鍵を握る2.5D/3D実装によるチップレット実装技術について、産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門3D集積技術研究グループ 研究グループ長菊地克弥氏に紹介いただきます。
 さらに、半導体の高性能化を支える高効率放熱技術として、三次元マイクロ流路構造を半導体チップ内に形成し、世界最高レベルの冷却効率と高い安定性を達成した水冷システム他について、東京大学 生産技術研究所教授 野村政宏氏にご紹介頂きます。
 → 詳細、参加申込みはこちら
  MEMSセンシング&
ネットワークシステム展 2026年12月展

(2026/12/16-18 @東京ビッグサイト)
   IoTビジネスを加速するセンシング×ネットワークの最新テクノロジーを一堂に結集する展示会です。
 当センターは例年通り会場展示と併せて同時開催プログラムとしてMEMS関連のセミナーの開催も行います。
 今回は例年の1月開催でなく1か月前倒しの12月開催となります。ご注意ください。
マイクロナノオープンイノベーションセンター(MNOIC) は皆さまのご利用申込を受け付けております。
  →ご利用案内
 
 
 
▼ 最新のプロジェクト
「メタサーフェスSiハイパースペクトル赤外光センシングデバイス(MESH)」
(2014-2026)
 
▼ 研究開発終了のプロジェクト
  

 

新規改訂!(2026年1月改訂版)
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