ワークショップのプログラムや会議のスナップを以下に示します。

［ 第7回日韓中MEMS標準化ワークショップ ］ 　　 目的：日韓中におけるMEMS標準化の 　　　取組み状況、今後の考え方に関する 　　　意見交換 日時：平成23年6月24（金） 場所：沖縄コンベンションセンター 　　　　＠沖縄県宜野湾市　　　　　 　　　　　　【プログラム】 ① Research trends of thermoelectric devices and the related works in ETRI（熱電デバイスと関連研究の動向） 　Hojun Ryu、ETRI(韓国電子通信研究所) 　最初にETRIについて紹介の後、米国のエネルギーフロー図を示しながら熱伝素子の将来にわたる重要性が説明されました。また、熱伝素子の発電メカニズムと応用への問題点を説明した後、世界で行われている研究のおもな成果が報告されました。最後にETRIで行われている関連研究が紹介され、今後の熱伝素子に関する国際標準化への方針が説明されました。国際標準としておもに発電効率ZT値を計測するための方法と回路パターンおよび計測パラメーターが考えられています。 　   ②Evaluation of adhesive strength for microsized materials in MEMS（MEMSにおけるミクロスケール材料の接合強度の評価） 　石山千恵美、東京工業大学 　はじめにMEMSデバイスに用いられる構造材料の評価試験方法が紹介されました。この試験方法に関してはすでにIECのCDVとなっており規格化中ですが、この試験方法を応用し、超臨界炭酸ガス環境での微細パターンの洗浄に関する研究成果が発表されました。特に超臨界炭酸ガス洗浄は洗浄力が非常に強いが、構造物の基板への接着強度を低下させるおそれがあることが従来指摘されていました。しかし、超臨界からの減圧過程が重要であり、条件次第では強度劣化を伴わない洗浄方法があることが発表されました。 　   ③ Measurement methods of residual stress of thin films on MEMS devices(MEMSデバイスにおける薄膜の残留応力の測定法) 　　Sekwang Park、韓国慶北大学 　最初に、このタイトルは今後韓国からの国際標準に提案されるものであることが述べられました。まず残留応力の評価の重要性、分類方法、計測法の概略が述べられ、次に放射線計測など各計測法についての特徴などが述べられました。今後これらの計測法について国際標準化を行っていくことが発表されました。司会進行役より、標準化を提案する場合は実際の計測限界寸法を記載するよう依頼されました。 ④ Micro-Geometric Specifications & Measurements of ３D MEMS Structures for International Standardization(MEMS3次元構造の形状計測法) 　　磯野吉正、神戸大学 　高アスペクトを有する3次元MEMS構造の形状測定法について報告がありました。ボッシュプロセスを用いたトレンチ構造、異方性エッチングにより作製した針（三角錐構造）を試料とし、FE-SEM、白色干渉計(Coherence Scanning Interferometer)、 Optical trapped probing CMM (coordinate measuring machine)、 触針式段差計、 共焦点レーザ顕微鏡、AFM、光学顕微鏡による測定結果を比較しています。これらの成果をもとに今後NP提案を行う予定です。

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［ 第6回日韓中MEMS標準化ワークショップ ］ 　 目的：　日韓中におけるMEMS標準化の取組み状況、 　　　　今後の考え方に関する意見交換 日時：　平成22年7月2日（金） 場所：　中国・西安　建国飯店（Jianguo Hotel） 　　　　　 　　　　　　　　　　【プログラム】 ①金沢工業大学の岩岡教授が日本におけるMEMSジャイロスコープの開発動向と題して、最近の国際学会に見られる技術動向と、現在検討中の標準化項目を紹介しました。 　   ②熊本大学の高島教授がミクロスケール材料の破壊試験と題して、MEMSデバイスに用いられる構造材料の破壊試験方法を紹介しました。試験片の仕様（サイズ、材料種類、切欠き、切欠き＋微小クラック有無）と破壊試験で求められる破壊靭性値等のパラメータの値を評価して、適切な試験片の仕様についての考察が紹介されました。 　   ③IEC TC47の幹事である韓国電子技術協会のCheolung Cha氏よりIEC TC47 and Need for New WG (Incubation WG) と題して、TC47の現在の構成と今後TC47が取り組むべき標準化の分野が示されました。今後取り組む分野として、エネルギーハーベスティング、貯蔵、エネルギー伝送、プリンティッドエレクトロニクス、フレキシブルエレクトロニクス等が挙げられました。 ④韓国慶北大学のSekwang Park教授が容量型自動車オイル劣化センサと題して、自動車のエンジンオイルの劣化をモニターできるセンサを紹介しました。オイルが酸化によって劣化する度合いを櫛型対抗電極を用いて電気容量の変化として捉える方式で、今後標準化を検討される予定です。 ⑤韓国機械＆材料協会のJae-Hyun Kim氏がフレキシブル基板電気機械特性試験方法と題して、フィルム基板上に形成された薄膜導電体に機械的ストレスを与えた時の電気特性の変化のデータを紹介しました。韓国では、フレキシブルデバイスの電気的、機械的試験方法について標準化を計画しています。 ⑥中国西安交通大学のWeixuan Jing教授がグレーティング構造の表面形状計測法に関する研究と題して、深堀りして形成されるグレーティングの幅及び上部から見たエッジラインの粗さ評価をSEM観察及びSEMで得られたデータ処理によって求めた手法を紹介しました。 ⑦中国科学アカデミーのYa-Pu Zhao教授がElectro-elasto-capillarity: Experiments and molecular dynamics simulationsと題して、液滴が電解を加えることにより親水性に変化する現象の研究を紹介しました。液体を輸送するドラッグデリバリやマイクロ流体デバイスへの応用が期待されています。

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［ 第5回日韓中MEMS標準化ワークショップ ］ 　 目的：　日韓中におけるMEMS標準化の取組み状況、 　　　　今後の考え方に関する意見交換 日時：　平成21年6月19日（金） 場所：　韓国・済州島　Shine Ville Luxury Resort 　　　　　 　　　　　　　　【プログラム】 　開会にあたり主催したKATS(Korean Agency for Technology and Standards)のDr. Sang-Geun Lee氏が挨拶を行いました。 　前半は韓国・慶北(Kyungpook)大学Prof. S. Park氏、中国・Hebei Semiconductor Research Institute のDr. Yongjun Yang氏、日本・帝京大学の大和田教授がそれぞれの国のMEMS標準化についての最近のニュース、ロードマップを紹介しました。 　今回、中国がMEMS標準化の国内体制を整備し、具体的に幾何形状定義と計測に関する規格案をIECへ提案するとの表明があり、本格的な活動を開始したことが注目されます。 　後半は、MEMS研究に関する以下の講演が行われました。 ①帝京大学の大和田教授が現在開発中の電子コンパスについて講演しました。電子コンパスは2軸、3軸の磁気センサとコンパスの傾斜を検出する加速度センサから構成されており、これらのデバイスがMEMS技術で作製されることによって小型化が実現されています。コンパスの性能を考える上での課題はデバイスの傾斜と外乱磁場の影響の補正です。 　   ②神戸大学の磯野教授がScanning Prove Parallel Nanolithography for NEMS fabrication using MEMS cantilever arrayと題して片持ち梁アレイを用いたナノスケールパターニング、加工について講演しました。AFMカンチレバーでバイアス電圧を印加しながら走査することで、陽極酸化、SAM（自己組織化単分子膜）のパターニング、EBレジストの加工で50nm線幅の加工を実現しています。 　   ③中国Chinese Academy of Science のYa-pu Zhao教授が、Electrowetting on a lotus leaf (EWOL)と題して講演しました。エレクトロウェッティング(EW)は電圧印加による接触角の変化であり、液体可変焦点レンズ（philips）、ディスプレイ（e-ink）（Liquavista）への応用が期待されています。 ④韓国KRISS(Korea Research Institute of Standards and Science)のYong-Hak Huhはバルジ試験法について講演しました。油圧印加、レーザー干渉計（ESPI）での変位計測、気体圧力印加、静電容量での変位検出を用いた試験が紹介されました。また、規格化に重要なパラメータが紹介されました。 ⑤韓国ETRI(Electronics and Telecommunications Research Institute)のDr. Hojun Ryuは非冷却赤外線センサ(ボロメータ)についての講演を行いました。赤外線センサの標準化も目指すとのことでした。

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［ 第4回日韓中MEMS標準化ワークショップ ］ 　 目的：　日韓中におけるMEMS標準化の取組み状況、 　　　　今後の考え方に関する意見交換 日時：　平成20年6月20日（金） 場所：　社団法人　電子情報技術産業協会会議室 　　　　　　【プログラム】 日本からの発表は以下のとおりです。 ①「MEMSデバイス機構材料の寿命加速試験法」と題して、現在実施中の加速寿命試験標準化プロジェクトについて進捗を報告するとともに検討中の標準化規格案について紹介しました。 　京都大学　土屋准教授 ②「MEMSデバイス機構材料の特性評価試験用校正試料」と題して、薄膜材料試験装置の較正のために用いられる標準材料として、金属ガラス材料を提案しました。 　東京工業大学　肥後教授 京都大学　土屋准教授 東京工業大学　肥後教授 韓国からは次の２件の発表がありました。 ①「MEMS Road MAP in Korea」と題して、MEMS/NEMS関係の標準化の現状と韓国における標準化研究の方向について講演しました。 　Sekwang Park（韓国慶北大学　教授） ②「Micro FLD(Forming Limit Diagram) Test Method」と題して、ナノインプリント用材料の延性を評価するためのFLDテストについて講演しました。本試験法は国際標準としてIECへの提案が予定されています。 　N. K Lee（韓国産業技術研究院）