目 次 |
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PDFファイル |
概 要 |
3 |
5-1-01.pdf |
Ⅰ.事業の目的政策的位置付けについて |
21 |
1.NEDO の関与の必要性制度への適合性 |
21 |
1.1 NEDO が関与する意義 |
21 |
1.2 実施の効果(費用対効果) |
24 |
2.事業の背景目的位置づけ |
26 |
2.1 事業の位置付け必要性 |
26 |
2.2 国のプログラムとの関連性 |
27 |
Ⅱ.研究開発マネジメントについて |
29 |
1.事業の目標 |
29 |
2.事業の計画内容 |
31 |
2.1 研究開発の内容 |
31 |
2.2 研究開発の実施体制 |
36 |
2.3 研究開発の運営管理 |
39 |
3.情勢変化への対応 |
40 |
4.中間評価結果への対応 |
41 |
5.評価に関する事項 |
41 |
Ⅲ.研究開発成果について |
42 |
1.事業全体の成果 |
42 |
2.各テーマの成果まとめ |
46 |
Ⅳ. 実用化の見通しについて |
55 |
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V.委託テーマの成果詳細 |
57 |
5-1-02.pdf |
V-1.研究開発項目① MEMS/ナノ機能の複合技術の開発 |
57 |
(1)選択的ナノ機械構造体形成技術(東京大学) |
57 |
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(2)バイオ材料(タンパク質など)の選択的修飾技術(産業技術総合研究所) |
201 |
5-1-03.pdf |
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(3)ナノ材料(CNT など)の選択的形成技術 (産業技術総合研究所) |
243 |
5-1-04.pdf |
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V-2.研究開発項目② MEMS /半導体の一体形成技術の開発 |
271 |
5-1-05.pdf |
(1)MEMS-半導体プロセス統合モノリシック製造技術
-新たなセンシング原理の探索 (立命館大学) |
271 |
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(2)MEMS-半導体横方向配線技術 |
344 |
5-1-06.pdf |
(2)-1.MEMSー半導体横方向配線技術の研究開発(東北大学) |
344 |
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(2)-2.MEMS/半導体の一体形成技術の開発
-MEMS-半導体横方向配線技術 (産業技術総合研究所) |
364 |
5-1-07.pdf |
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V-3.研究開発項目③ MEMS/MEMS の高集積結合技術の開発 |
460 |
5-1-08.pdf |
(1)多層ウェハレベル接合体の低ストレスダイシング技術
(レーザー技術総合研究所/東北大学) |
460 |
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V-4.研究開発項目④ 高集積複合MEMS 知識データベースの整備
(マイクロマシンセンター) |
504 |
5-1-09.pdf |
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V-5.研究開発項目⑤ 高集積複合MEMS システム化設計プラットフォームの開発
(マイクロマシンセンター) |
532 |
5-1-10.pdf |
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(添付資料) |
651 |
5-1-11.pdf |
1.「ロボット新機械イノベーションプログラム」基本計画 |
651 |
2.(新製造技術プログラム)「高集積複合MEMS製造技術開発プロジェクト」基本計画 |
657 |
3.技術戦略マップ |
670 |
4.事前評価関連資料 |
701 |
5.特許論文リスト |
706 |
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