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NEDO事業原簿(公開版)詳細目次
 プロジェクト委託元のNEDOが作成した「高集積・複合MEMS製造技術開発プロジェクト」の事業原簿(公開版;2009年9月)です。詳細目次 も用意しています。 この事業原簿ファイルは11個のPDFファイルに分割されています。PDFファイルのしおりは、目次(詳細目次)に対応してMMCが作成。
 
目    次 Page  PDF
概 要 3  5-1-01.pdf
Ⅰ.事業の目的政策的位置付けについて 21
 1.NEDO の関与の必要性制度への適合性 21
  1.1 NEDO が関与する意義 21
  1.2 実施の効果(費用対効果) 24
 2.事業の背景目的位置づけ 26
  2.1 事業の位置付け必要性 26
  2.2 国のプログラムとの関連性 27
Ⅱ.研究開発マネジメントについて 29
 1.事業の目標 29
 2.事業の計画内容 31
  2.1 研究開発の内容 31
  2.2 研究開発の実施体制 36
  2.3 研究開発の運営管理 39
 3.情勢変化への対応 40
 4.中間評価結果への対応 41
 5.評価に関する事項 41
Ⅲ.研究開発成果について 42
 1.事業全体の成果 42
 (1)成果概要 42
 (2)成果の意義 43
 (3)特許の取得 44
 (4)論文発表・成果の普及 44
 2.各テ-マの成果まとめ 46
 ①MEMS/ナノ機能の複合技術の開発 46
 ②MEMS /半導体の一体形成技術の開発 47
 ③MEMS/MEMS の高集積結合技術の開発 51
  ④高集積・複合MEMS 知識デ-タベ-スの整備(マイクロマシンセンタ-) 53
 ⑤高集積・複合MEMS システム化設計プラットフォ-ムの開発(マイクロマシンセンタ-) 54
Ⅳ. 実用化の見通しについて 55
(1)成果の実用化可能性 55
  
V.委託テ-マの成果詳細 57  5-1-02.pdf
V-1.研究開発項目① MEMS/ナノ機能の複合技術の開発 57
 (1)選択的ナノ機械構造体形成技術(東京大学) 57
1.研究の概要 57
2.成果の詳細 58
2-1 直描技術を用いた表面ナノ構造製造技術 58
2-2 量子化補正マスクエッチングと表面平坦化技術を用いた3 次元曲面形成技術 91
2-3 平面可変ナノギャップ形成技術、及びギャップ駆動技術 123
2-4 スタンピング転写とセルフアライメントを用いた高精度・高密度配置技術 171
2-4.開発成果のまとめ 195
(1)目標の達成度 195
(2)成果の意義 197
(3)知的財産等の取得 198
(4)成果の普及 198
3.実用化・事業化の見通し 199
  
 (2)バイオ材料(タンパク質など)の選択的修飾技術(産業技術総合研究所) 201  5-1-03.pdf
1.研究の概要 201
2.成果の詳細 202
2-1 血管内皮細胞増殖因子(VEGF)検出用センサ-の開発 202
2-2 過酸化脂質検出用センサ-の開発 222
2-4.開発成果のまとめ 237
(1)目標の達成度 237
(2)成果の意義 237
(3)知的財産等の取得 237
(4)成果の普及 238
3.実用化・事業化の見通し 240
(1)成果の実用化可能性 240
(2)波及効果 241
  
 (3)ナノ材料(CNT など)の選択的形成技術(産業技術総合研究所) 243  5-1-04.pdf
1.研究の概要 243
2.成果の詳細 244
a. 序論 244
b. カ-ボンナノチュ-ブ構造体合成技術の開発 247
c. カ-ボンナノチュ-ブMEMS形成技術の開発 257
d. カ-ボンナノチュ-ブMEMS 評価技術の開発 263
e. 結論 265
2-4.開発成果のまとめ 267
(1) 目標の達成度 267
(2) 成果の意義 268
(3) 知的財産等の取得 268
(4) 成果の普及 268
3.実用化・事業化の見通し 268
(1)成果の実用化可能性 268
(2)波及効果 269
  
V-2.研究開発項目② MEMS /半導体の一体形成技術の開発 271  5-1-05.pdf
 (1)MEMS-半導体プロセス統合モノリシック製造技術-新たなセンシング原理の探索
        (立命館大学)
271
1.研究の概要 271
2.成果の詳細 272
2-1.ナノメカニカル構造の実現とナノ弾性特性の解明 272
2-3.開発成果のまとめ 341
(1)目標の達成度 341
(2)成果の意義 341
(3)知的財産等の取得 342
(4)成果の普及 342
3.実用化・事業化の見通し 343
  
 (2)MEMS-半導体横方向配線技術 344  5-1-06.pdf
  (2)-1.MEMS-半導体横方向配線技術の研究開発(東北大学) 344
1.研究の概要 344
2.成果の詳細 345
2-1.研究開発内容 345
2-2.目的に照らした達成状況(共同研究、再委託研究による成果を含む) 360
2-3.開発成果のまとめ 362
3.実用化・事業化の見通し 363
(1)成果の実用化可能性 363
(2)波及効果 363
  
  (2)-2.MEMS/半導体の一体形成技術の開発 -MEMS-半導体横方向配線技術
        (産業技術総合研究所)
364  5-1-07.pdf
Ⅰ. 研究の概要 364
Ⅱ. 成果の詳細 366
1. はじめに 366
2. レ-ザ-援用インクジェット法の開発 366
3. シ-ルド線直接描画技術の開発 372
4. 直接描画アドバンスドLTCC 技術の開発 391
5. 膜状試料の高周波誘電特性の評価技術の開発 402
6. MEMS デバイスの低温・低荷重ストレスフリ-実装に向けたガスデポジション法
  による錐形バンプの作製
412
7. MEMS デバイスの低温・高密度・ストレスフリ-実装に向けた無電解めっき法
 による新微細接続法
427
Ⅲ. 開発成果のまとめ 457
(1) 目標の達成度 457
(2) 成果の意義 458
(3) 知的財産等の取得 458
(4) 成果の普及 458
Ⅳ. 実用化・事業化の見通し 459
  
V-3.研究開発項目③ MEMS/MEMS の高集積結合技術の開発 460  5-1-08.pdf
 (1)多層ウェハレベル接合体の低ストレスダイシング技術
        (レ-ザ-技術総合研究所/東北大学)
460
1.研究の概要 460
2.成果の詳細 461
第1 章 緒論 461
第2 章 低ストレスレ-ザ-ダイシング装置の開発 466
第3 章 パルスレ-ザ-照射による内部クラック形成実験 472
第4 章 ウエハの割断に必要な曲げ応力測定結果及び熱応力割断結果 479
第5 章 低ストレスダイシングに向けて各種ウエハ加工条件の検討 490
第6 章 結論 500
2-4.開発成果のまとめ 502
(1)成果の実用化可能性 502
(2)成果の意義 502
(3)知的財産等の取得 502
(4)成果の普及 502
3.実用化・事業化の見通し 503
(1)成果の実用化可能性 503
(2)波及効果 503
  
V-4.研究開発項目④ 高集積複合MEMS 知識デ-タベ-スの整備 (マイクロマシンセンタ-) 504  5-1-09.pdf
1.研究の概要 504
2.成果の詳細 505
②-1 高集積・複合MEMS製造技術に関わる知識デ-タの収集、整理 505
②-2 知識デ-タの研究開発 507
②-3 高集積・複合MEMS(ファインMEMS)知識デ-タベ-スの構築 513
②-4 プロジェクトの推進並びに本開発事業の運営管理支援 528
2-4.開発成果のまとめ 529
(1) 目標の達成度 529
(2)成果の意義 529
(3)知的財産等の取得 529
(4)成果の普及 530
3.実用化・事業化の見通し 531
(1)成果の実用化可能性 531
(2)波及効果 531
  
V-5.研究開発項目⑤ 高集積複合MEMS システム化設計プラットフォ-ムの開発
        (マイクロマシンセンタ-)
532  5-1-10.pdf
1.研究の概要 532
2.成果の詳細 533
⑤.2 ファインMEMS 等価回路モデルの構築 533
⑤.3 MEMS デバイスモデルの等価回路導出と登録及び文献調査 550
⑤.4 単位要素モデル、MEMS 構成要素モデルによる機械パラメ-タ等抽出の検討 564
⑤.5 特性抽出機能とWeb システムの開発 575
⑤.6 等価回路モデル・3次元CAD モデル相互変換の開発 594
⑤.6.1 等価回路モデル・3次元CAD モデル相互生成技術調査 594
⑤.6.2 等価回路モデル・3次元CAD モデル相互変換機能の開発 636
⑤.7 プロジェクト推進業務 643
2-4.開発成果のまとめ 646
(1)目標の達成度 646
(2)成果の意義 648
(3)知的財産等の取得 648
(4)成果の普及 649
3.実用化・事業化の見通し 650
  
(添付資料) 651  5-1-11.pdf
1.「ロボット新機械イノベ-ションプログラム」基本計画 651
2.(新製造技術プログラム)「高集積複合MEMS製造技術開発プロジェクト」基本計画 657
3.技術戦略マップ 670
4.事前評価関連資料 701
5.特許論文リスト 706

 


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